新旧架构如何选 CPU选购技巧大揭秘

谈及CPU的哪些方面能够决定处理器的性能,架构、主频、核心是玩家最多提及的名词。新旧架构处理器哪些性能强?高主频的优势明显么?多核心到底有没有用?这些问题往往是在大家购买处理器时很纠结的几个方面。

  新旧架构选谁好?

以Intel平台为例,现在困扰玩家的最热门的一大话题是依旧选择SNB还是购买IVB处理器。现在看来,酷睿i5 3450与酷睿i5 2320之间价格仅相差100多元,整套平台的价格差距也十分微小。

新旧架构如何选CPU选购技巧大揭秘

新架构处理器价格并不贵

但是以性能来看,酷睿i5 3450要比酷睿i5 2320拥有了20%左右的增长。正好在这些1000多元价位的处理器来说,这个差价也就相当于原价的10%左右。不过酷睿i5 3450支持PCI-E 3.0标准和原生USB 3.0,这些技术使得笔者更倾向于购买新架构处理器。

  高主频的优势明显么?

在Ivy Bridge架构酷睿i5处理器的产品线中,酷睿i5 3450、酷睿i5 3550、酷睿i5 3570K的区别体现在核芯显卡与主频两方面。关于主频,下图可以给大家证明这三款处理器之间的性能差距。

新旧架构如何选CPU选购技巧大揭秘

IVB酷睿i5处理器性能对比

可以看出,主频的提高对于Ivy Bridge处理器的性能提升并不明显。而且也证明了,在现在主流应用中,架构的作用要比提高主频更加明显。

  多核心到底有没有用?

虽然四核已经成为主流,但是需要用到全部四个核心的应用十分少。即使号称硬件杀手的《战地3》、《孤岛危机2》这类游戏,最多只占用了三个核心,并没有占用全四个核心。

新旧架构如何选CPU选购技巧大揭秘

DX 11游戏对CPU性能要求并不高

多核心处理器的优势在于多任务性能,主要体现在网络游戏程序多开、游戏中开启YY语音等方面。如果要针对这些方面有需求的玩家朋友,六核处理器也许要比四核还要适合你。但是,以主流游戏玩家的需求来看,四核处理器绝对能够满足其需求。

  选购CPU小技巧:

首先,最重要的选购点在于架构。由于近几年CPU的性能提升点在于架构的更新,单核性能提高以及更多新技术的加入,使新处理器更加值得购买。在预算足够的前提下,处理器还是要“买新不买旧”。

其次,主频与核心数的参重要以应用需求为准。由于主频对性能的影响愈发削弱,笔者建议与其关注频率不如关注一下是否采用不锁频设计等其他亮点。多核心优势固然明显,但是游戏并未占用全部核心,未免造成浪费。

不要为买错而后悔!选购CPU的八大误区

  在大多数网友的印象中,cpu只是一个方形配件,正面是金属盖,背面是一些密密麻麻的针脚或触点,并不起眼、也没有美感可言。但这个小配件上却是无数人类智慧的结晶,我们今天能用电脑上网、办公、玩游戏等全都离不开它,而它性能优劣也直接影响用户体验。

当然,要选好这个小配件,也是大有文章的,因此,我们针对初级用户,列出了选购CPU时的八大误区,供大家学习与参考。

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误区一:过度迷信某品牌 

经过多年的竞争,在PC市场的CPU品牌只剩下Intel和AMD两家了。以公司规模来说,Intel比AMD大得多,我们也常常在各种位置看到Intel的创意广告,所以即使不了解电脑的朋友,大多都知道Intel以及它旗下的酷睿系列处理器,导致他们非Intel产品不选。

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两大CPU厂商:Intel和AMD

AMD名气虽然小一些,但能与Intel竞争这么多年,产品上必然其过人之处,同价位CPU性价比更高,就是AMD主打的策略,也给很多用户留下了深刻印象。长期下来,也难免会一些有资历的用户认为AMD大多数CPU性价比就是比Intel的高,最常见的例子:XXX元以上买Intel,XXX元以下买AMD。

编辑观点:定价相近Intel/AMD CPU必然有各自的优点,购买时应认准自己的应用需求(比如玩游戏),查询相关资料,看看哪个更适合自己。不要迷信某个品牌,迷信品牌买到的产品不一定是最适合自己的。

误区二:相同系列的台式机/笔记本CPU性能相近?

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台式机和笔记本都采用Core i5处理器,它们性能相近?

随着笔记本的普及,Intel和AMD两大CPU厂商都非常重视笔记本市场,为了简化CPU品牌,让消费者容易记忆,于是笔记本和台式机所采用的CPU采用了相同的品牌。比如说Intel Core i3、AMD A8 APU,只是在型号后面加一个M以区分,导致很多初级用户以为台式机和笔记本所采用的CPU是一样的,性能也相近的。

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台式机CPU比笔记本CPU还是要强很多的

编辑观点:即使系列相同(比如说都是Core i5),但笔记本和台式机的CPU实际性能并不相同、也不相近,笔记本的Core i7,综合性能也只是比台式机的Core i3稍强而已。笔记本的优势就是移动方便,而台式机强调性能与体验,如果很少移动,应购买台式机。

误区三:玩游戏只看显卡,不看CPU?

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玩游戏选好显卡即可,CPU无所谓?

游戏玩家都知道,要在最高特效下畅玩主流的3D游戏,一款高性能显卡是必须的。尽管游戏都提供特效设置,但高特效和中低特效往往会变成“两个游戏”,而要获得最好的游戏体验,唯一途径就是采用高性能显卡。所以一直以来玩游戏显卡都很重要,不过由于以讹传讹、加上一些厂商的夸张宣传,使得很多玩家认为,所有游戏,显卡都是最重要的,CPU不重要。

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星际争霸2,CPU性能更重要

编辑观点:玩游戏显卡仍是很重要,这点是肯定的,但不代表CPU不重要。例如《星际争霸2》,Core i3 530+ GTX460的组合还不如Core i5 760 + GTS250的组合,要知道就显卡3D性能而言,GTX460性能是GTS250的1.5倍以上。所以要玩爽游戏,CPU和显卡合理搭配才是王道。

2只看核心数、只看频率、TDP与实际功耗

误区四:买cpu只看核心数就行?
购买CPU只看核心数就行?2060651_i7-980x-westmere2_thumb六核心CPU一定比四核强?

在2004年,由于提高频率遇到了瓶颈,于是Intel/AMD只能另辟途径来提升CPU性能,双核、多核CPU便应运而生。在当今多核CPU时代,核心数也就成为判断CPU性能高低的重要标准了。当然,自然有一些初级消费者会认为购买CPU只看核心数就行,反正越多越好。

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四核比六核强并不奇怪,选购CPU关键要看应用

编辑观点:核心数是判断CPU性能的重要标准,但不是唯一标准。CPU微架构、频率、缓存大小、技术以及软件的优化度等等均会影响性能,所以出现四核比六核强并不奇怪。只有在相同品牌以及CPU参数相近的情况下,比较核心数才有意义。普通用户选购CPU,还是要看自己的具体应用,查找相关资料选购合适的产品。

误区五:买CPU只看频率?

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频是很关键的参数,但不是唯一决定CPU性能的参数

曾几何时,频率可以看成是决定CPU性能的最重要指标,虽然CPU进入到多核心时代,影响CPU性能的参数变得多样,频率的重要性不如以前。但很多用户依然只关注CPU核心数和频率两个参数。

编辑观点:与CPU核心数一样,频率同样不是衡量CPU性能的唯一标准。核心数多、主频高不见得就更强,因为上面提到CPU微架构、缓存大小、技术以及软件的优化度等等均会影响CPU性能。所以普通用户还是要看自己的具体应用,查找相关资料选购合适的产品。

误区六:TDP热设计功耗等于实际功耗?

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以前的盒装CPU标有TDP热设计功耗

TDP的是“Thermal Design Power”的简称,即“热设计功耗”,它指的是CPU达到负荷最大的时候释放出的热量,单位是瓦特,它主要是给散热器厂商的参考标准。高性能CPU同时也带来了高发热量,比如Core i7 980X,其TDP达到了130W,而主流级的Core i3 2100只有65W,对散热器的要求显然不同。由于厂商只宣传TDP,造成很多人以为TDP就是实际功耗或最大功耗。

编辑观点:CPU的TDP并不是CPU的实际功耗,CPU的实际功耗是通过初中学的物理知识来计算的:功率(P,单位W)=电流(I,单位A)x 电压(U,单位V)。不要把TDP看成CPU的实际功耗,CPU的实际功耗必然小于TDP,只有这样才是安全设计。

3包超频/包开核、关于内置GPU

误区七:商家包超频、包开核的一定稳定?

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商家打出包开核、包超频的cpu吸引用户

如何免费提升CPU性能?最常见的方法是“超频”,AMD方面除了超频的还有“开核”,这都是DIY用户耳熟能详、免费提升CPU性能的词汇。当然,由于CPU个体差异,无论超频还是开核,都要看运气,于是很多厂商打出包开核、包超频的字样来吸引用户,价格也比普通的贵几十元。

编辑观点:商家包超频、包开核的CPU,虽然都是商家经过测试,但都只是简单的跑一下烤机软件。资深的DIY玩家都知道,通过烤机软件不代表超频、开核稳定,还需要各种日常应用验证;而过不了烤机软件,就一定不稳定。所以商家只是过了第一步而已,并不能保证100%稳定,用户购买时需要和商家协商好。

误区八:CPU内置的显卡没用?

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CPU内置GPU已经成为CPU的发展趋势

CPU内置GPU已经成为CPU的发展趋势,无论从Intel的二代Core i系列还是AMD的APU上,都能看到这样的趋势。早在一年前还有很多人抗拒CPU内置GPU,直到现在还有不少用户有这样的观点,认为这样做增加了成本,消费者要买单;性能也很弱,仍需要购买独立显卡。

编辑观点:CPU集成GPU已是不可逆转的趋势,其实CPU集成GPU是降低了用户的购机成本,毕竟对于不玩大型3D游戏的用户而言(实际上这部分用户非常庞大),无需购买独立显卡,CPU内置的显卡即可满足要求。玩游戏的话,购买一张独立显卡即可。价格方面,CPU并没有因集成GPU而贵多少。笔者相信今后GPU成为免费附送的部件。

  总结:正所谓“小块头有大智慧”,CPU汇聚了人类无数的智慧,并非简单能凭借一两个参数可以判断它的性能优劣,因此CPU的选购对于很多入门用户来说,也是一门值得研究的学问。从自己的预算和用途从发,两款CPU价格相近时查找相关资料,弄清楚优缺点,这样才能买到最适合自己、性价比最高的CPU。

AMD加速处理器

AMD APU
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AMD A6-3650 APU
生产时间 2011年至今
销售 超微半导体
设计 超微半导体
制造商
处理器速度 1.0GHz至 4.4GHz
HT总线速率 至 6.4GT/s
制作工艺 0.032或0.040 至 0.028
指令集 CISC(x86-64)、RISCARMv7,仅限于Kaveri架构的TrustZone IP)
微架构 10h/12h
Piledriver
Steamroller
产品代号 10h/12h
Llano
Bobcat
Ontario
Zacate
Piledriver
Trinity
Richland
Jagaur
Kabini
Temash
Steamroller
Kaveri
核心数量 1至4个(Bulldozer/Piledriver架构的为1至2个模块)
一级缓存 64KB指令+64KB数据
二级缓存 1至4MB
插座

加速处理器英语Accelerated Processing Unit,缩写APU)是AMD一个处理器品牌,包括E1/E2/A4/A6/A8/A10六个子系列。[1][2][3][4][5]

APU以往以Fusion作为其项目代号。

历史[编辑]

超微(AMD)在并购ATI以后,随即公布了代号为“AMD Fusion”(融聚计划)。简要地说,这个项目的目标是在一块芯片上,集成传统中央处理器和图形处理器,并且内置最少16通道、可与外部PCI-E设备链接的PCI-E控制器,存储器控制器等。而这种设计会将北桥芯片从主板上移除,集成到中央处理器中,CPU核心还可以将原来依赖CPU核心处理的任务(如浮点运算)交给为运算进行过优化的GPU处理(如处理浮点数运算)。AMD认为这是加速处理单元(APU)的一类,[6]是为AMD加速处理器(AMD Accelerated Processing Units,AMD APU)。

首款市售的AMD APU在2011年1月4日于拉斯维加斯举行的消费电子展CES-2011)上发布,核心代号“Llano”。[7]2010年超微的财政分析日公布了2012年第二代Fusion APU的存在,核心代号为“Trinity”,[8]2011年5月底超微公布了更多关于2012年Fusion APU的产品线,[9]2012年5月“Trinity”正式发布,首发的是移动型号,CPU核心基于AMD Piledriver架构,GPU核心基于Radeon HD 7000系列(实际为Radeon HD 6900系列的4-VLIW SIMD设计),采用新的Socket FM2插座和A85芯片组。[10][11][12]

除了硬件规格的提升,超微也发布了多个AMD Catalyst驱动程序更新,用于提升内置的Radeon HD显示核心的性能表现。[13][14][15][16]

2013年,超微取消了基于Bobcat 2.0架构的Fusion APU,[17]取而代之的是Jaguar架构,核心代号分别为“Kabini”和“Temash”,对应超低功耗设备和平板设备,芯片采用台积电的28纳米制程制造。[18][19]

商标争议[编辑]

开始“AMD Fusion”只是超微的项目代号,后来成为超微的一个商标,然而这样却引起了争议。欧盟商标持有者的 Boost Up国际有限公司和Arctic Switzerland AG称它们早在2006年首先使用了“Fusion”作为它们一系列电源供应器的产品商标。[20]为避免争议进一步发展成商业诉讼,超微在2012年初期,计划将放弃“Fusion”商标,而倾向于改用“HSA”(Heterogeneous System Architecture,异构系统架构)作为AMD加速处理器的新商标,[21]然而,由于AMD和Arctic公司双方在谈判中无法就法律费用和许可费用达成妥协,最终还是失败了。

在2013年1月23日,Arctic宣布和AMD达成最终私人协议。[22]为消除争议,在2013年1月31日前,超微产品的制造商(包括搭载AMD处理器的品牌电脑和笔电、以及OEM制品)和代理商被要求立即终止“Fusion”和“AMD Fusion”商标的使用。[23]

大略技术特性[编辑]

与传统的x86中央处理器相比,超微着重强调AMD APU的“异构系统架构”(Heterogeneous System Architecture,HSA),即单片机上两个不同的架构进行协同运作,然而超微认为这个体系结构仍未成熟,但是未来将会使它变得更易于编程、更易于进行性能优化、负载资源更易于平衡、更高的性能以及更低的能耗。[24]2006年10月25日,AMD完成对ATi的收购后,公司就公布了“Fusion”项目,初期预计在2009年底或2010年初发布。它亦是Torrenza统一加速计算平台的一部分,配合FireStream流处理器进行协同运算。内置显示核心性能较一般的入门级独立显示核心和以往的集成显示核心强劲,能支持实时光线跟踪运算。

以往集成图形核心一般是内置于主板的北桥中。而AMD Fusion项目则是结合现时的处理器和绘图核心,即是将处理一般事务的CPU核心、处理3D几何任务以及图形核心之扩展功能的现代GPU核心、以及主板的北桥融合到一块芯片上。[25]目前的阶段里,AMD Fusion的硅芯片上有两个独立的核心,一个负责处理器,另一个负责绘图核心,两个核心并不是融合在一起,处理器有自己独立的缓冲存储器,绘图核心部分同样如此。两个核心会通过CrossBar互相连接。此外,Fusion亦会集成存储器控制器,后期与PCI-E控制器、HT总线控制器集成到一起并称为“统一北桥”(Unified Northbridge)。Fusion APU中的各个组件之间使用HyperTransport连接,使各个组件连接成一个整体。这种设计允许一些应用程序或其相关链接界面来调用图形处理器来加速处理进程,例如OpenCL。[26]处理器和绘图核心共用存储器控制器,可以直接访问存储器,但绘图核心没有独立的显示存储器,需要占用系统存储器的部分容量来充当之。南桥暂不会集成在Fusion APU芯片中,除了低功耗的、要求高集成度的SoC制品以外。未来AMD将会在AMD APU上实现存储器统一寻址空间,使CPU和GPU进一步结合。最终的目标是要将图形处理器和中央处理器“深度集成”/“完全融合”,可根据任务类自动分配运算任务予不同的运算单元中。[27]无论是当前还是未来,如此的设计可有效降低一般PC平台的功耗和发热量,尤其是对功耗发热敏感的HTPC和笔电来说更具吸引力。

采用AMD C系列APU的Acer Aspire522上网本

纵使处理器和绘图核心二合为一,但AMD会继续设计中阶以上级别的独立显示核心,因为高端用户和物理计算仍然依赖独立显示卡的强大运算性能。

无论是桌面型平台还是移动平台,部份AMD的中阶和中低级的独立显示核心可与处理器的内置显示核心进行“交火”互联,对于中高级以及高级的独立显示核心由于和内置显示核心交火互联的性能提升效果不明显而没有支持。此技术亦可配合增强的AMD PowerNow!电源管理技术,使笔记本电脑更节省电量。例如一部笔记本电脑同时配置了Fusion APU处理器和AMD的独立显卡。当移动使用时,独立显示核心会被关闭,只使用Fusion APU处理器内的显示核心,以节省电量。当接驳了外置式电源时,可以根据图形处理负载,决定内置显示核心和独立显示卡的开与关,较低的图形数据负载时也只打开内置显示核心,而在较重的图形数据处理时,独立显示核心打开或两个显示核心协同运作,以提供更强大的显示性能。类似的设计也延伸到搭载非AMD处理器的笔电上,功效也和搭载AMD APU的一样,在内置显示核心和独立显示核心之间根据负载进行切换,但无法使用交火功能使两个显示核心协同运作。

目前AMD APU中已内置的模块单元[编辑]

片上系统SoC)模块单元 集成到性能级APU的年份 集成到低/超低功耗APU的年份 被取代的片上系统模块单元 备注
AMD K10处理器核心 2011年
AMD Bobcat处理器核心 2011年
AMD Radeon HD 6000显示核心 2011年 2011年 是为5-VLIW SIMD架构
北桥[24][28] 2011年 2011年
PCIe控制器[24][28] 2011年 2011年
DDR3存储器控制器[24][28] 2011年 2011年 仲裁存储器一致性和非一致性请求。[29] 系统主存被划分为图形核心使用的显示专用存储器(最多2GB容量)和CPU核心使用主存。[29]
UVD单元[24][28] 2011年 2011年
显示控制器 2011年 2011年
AMD Piledriver处理器核心 2012年 AMD K10处理器核心
AMD Radeon HD 6900显示核心 2012年 AMD Radeon HD 6000 4-VLIW SIMD架构而非Radeon HD 7000系列的GCN架构,但品牌命名上属于AMD Radeon HD 7000[30]
AMD 高分辨率媒体加速器(AMD HD Media Accelerator)[31] 2012年 UVD单元 相比旧有的UVD单元,新的媒体加速器包括AMD 高分辨率完美画面技术(AMD Perfect Picture HD)、AMD Quick Stream技术(类似对手英特尔的Quick Sync Video技术),以及AMD Steady Video技术[31]
HDMI, DisplayPort 1.2,DVI控制器 2012年
统一北桥 2012年 北桥 新的统一北桥与旧有的集成北桥相比,内置处理器电源管理和新的C6电源状态,新增Turbo Core 3.0(可根据负载需要和功耗状态动态调整CPU核心和GPU核心的电压和时钟频率,允许一段时间内实际时钟频率和电压高于默认值但不超过热设计功耗)[32]
AMD Jaguar处理器核心 2013年 AMD Bobcat处理器核心
AMD Steamroller处理器核心 2013年 AMD Piledriver
AMD Radeon HD 7000显示核心 2013年 2013年 AMD Radeon HD 6900系列显示核心 新的GCN(Graphics Core Next)显示核心架构:RISC SIMD取代4/5-VLIW SIMD
南桥 2013年
ARM Cortex-A5 MP-Core 2013年 ARM授权AMD作为TrustZone IP使用
AMD Radeon HD 8000显示核心 AMD Radeon HD 7000显示核心
AMD Excavator处理器核心[33] AMD Steamroller处理器核心

AMD异构系统结构发展时程[编辑]

类型 HSA特性 首次实现时间 备注
优化平台 图形处理器运算支持C++语言 2012年
“Trinity” APU
支持OpenCL C++指令和微软公司即将公布的C++ AMP语言。这样做可以更容易为CPU和GPU进行程序编写,使它们两者更好地协同运作,来处理并发运算负载。
HSA MMU GPU可以通过HSA MMU的转译服务和标签页故障管理来访问主系统存储器。
统一电源管理 GPU和CPU的供电由单一电源管理单元统一管理,可根据当前系统负载需要来决定各个单元的电源供应,以提高运算单元的复用率和能耗比。
架构集成 统一虚拟寻址空间[24][28] 2013年
“Kaveri” APU
GPU 能直接使用 CPU 的虚拟寻址访问系统存储器,并允许 CPU 与 GPU 之间指针为指针 (pointer-is-a-pointer)。统一寻址空间将让异构运算程序的编程难度大大减少,并允许 CPU 与 GPU 之间更多高级的存储器共享运用。
一致性系统存储器 GPU 运算单元能直接以统一虚拟寻址空间的指针,访问位于一致性区城的系统存储器,同时亦窥探 CPU 的缓存,实现 GPU 与 CPU 的缓存一致性。
GPU 访问标签页式系统存储器 借由统一虚拟寻址空间及 HSA MMU,GPU 亦能访问可标签页的系统存储器统标签页存储器(即虚拟内存)。目前的 GPU 要访问可标签页存储器,必须先行复制副本,或是钉选标签页 (pinning)。
系统集成 GPU 运算上下文切换 2014年 进行中的 GPU 与运算任务可以进行上下文切换,因而在多任务环境下系统能更快速地处理应用程序、运算任务以及图形处理,为用户提供无缝的性能体验。
GPU 图形处理优先权 在可以进行上下文切换的同时,图形处理将会被给予更高的优先权,以使图形处理的延时未免受多任务处理影响。长时间运行的图形处理任务将会被中断并暂时切换。
服务质量控制(QoS)[24] 除了多任务切换以及优先权控制以外,硬件资源可以在多用户和应用程序之间平衡分配或进行优先权调度。

类似设计[编辑]

超微的竞争对手英特尔英伟达也有类似的设计。

  • 英特尔最早在超微宣布“Fusion”项目不久后也宣布其处理器未来将集成图形核心,其首发产品是2009年底基于Intel Westmere架构的Core i5Core i3,它们是将包含图形处理器的北桥以及CPU核心两个独立的芯片一同封装在同一处理器基板[34],而后来的Sandy Bridge以后除极致性能和部份企业级产品以外均采用类似AMD Fusion的设计:三级缓存也是CPU核心和内置GPU核心共用;显示核心也支持OpenCL以使得可以和CPU核心进行协同运算,尽管性能上仍然受制于英特尔当前还比较孱弱的图形核心处理能力,而且许多异构运算的特性仍然缺乏支持;CPU核心新增的AVX(高级矢量扩充)等新指令集也加强了其内部各单元的并发处理能力。

然而NVIDIA片上系统产品“Tegra”虽然也是显示核心和ARM CPU核心集成到一块芯片上,但GPU并不会协助CPU核心处理运算任务,仍然只负责图形处理,和当下其它移动设备的系统芯片一般。而NVIDIA也表明,“Project Denver”和“Tegra”的目标本身就有很大的不同,在当下两者之间完全无关系。丹佛计划的目标是使图形处理器作为和当下的中央处理器一般的通用处理器使用,以性能为主要导向;而“Tegra”面向移动设备SoC,再者,省电是其设计主要导向之一。[36]

客制化APU[编辑]

2013年5月1日,AMD公布将会提供半客制化APU服务。[37] 这些APU专为各间公司的不同要求而定制,种类包括一般的消费级APU到特定用途APU。其中最广为人知的例子就是PS4Xbox One所采用的客制化APU。[38]

处理器列表[编辑]

第一代桌面型APU于2011年秋季推出,采用Socket FM1,包括A4、A6和A8。

第二代桌面型APU于2012年推出,采用Socket FM2,包括A4、A6、A8和A10。

第三代桌面型APU于2013年推出,采用Socket FM2,包括A4到A10。

第四代桌面型APU于2014年推出,采用Socket FM2+,包括A4到A10[39]

第五代桌面型APU将于2015年上半年推出,采用Socket FM2+,包括A4到A10

媒体谈论[编辑]

参考资料[编辑]

  1. ^ 采用AMD加速处理器的主流台式电脑. 超威半导体. 超威半导体. [2013-06-23].
  2. ^ 采用AMD加速处理器的笔记本. 超微半导体. 超微半导体. [2013-06-23].
  3. ^ 采用 AMD 加速处理器的平板电脑. 超微半导体. 超微半导体. [2013-06-23].
  4. ^ AMD A系列一体化处理器(APU)——“一个顶俩 ”. 超微半导体. 超微半导体. [2013-06-23].
  5. ^ AMD Accelerated Processing Units – amd.com
  6. ^ Stokes, Jon. AMD reveals Fusion CPU+GPU, to challege Intel in laptops. Ars Technica. February 8, 2010 [February 9, 2010]. (原始内容存档于10 February 2010).
  7. ^ AMD Fusion APU Era Begins
  8. ^ AMD begins shipping Brazos, announces Bulldozer-based APUs, [1] pdf
  9. ^ AMD’nin 2012 için planladığı yeni nesil Fusion platformları detaylandı. Donanimhaber.com. [2012-08-22].
  10. ^ Building an AMD ‘Trinity’ desktop PC | ZDNet
  11. ^ AMD Trinity Desktop APU Specs Revealed. Cpu-world.com. [2012-08-22].
  12. ^ AMD reveals its 2012-2013 roadmap, promises 28nm chips across the board by 2013. Engadget. 2012-02-02 [2012-08-22].
  13. ^ AMD Catalyst 12.11 Driver Performance Never Settle.
  14. ^ AMD Catalyst.
  15. ^ AMD Catalyst.
  16. ^ AMD Catalyst.
  17. ^ Hruska, Joel. Manufacturing bombshell: AMD cancels 28nm APUs, starts from scratch at TSMC.
  18. ^ AMD APU 2013路线图:全线新架构、新工艺 – mydrivers.com
  19. ^ AMD低功耗APU性能曝光 – ithome.com
  20. ^ “AMD targeted by Arctic over Fusion bran”, bit-tech, 23 January 2012. Retrieved 28 January 2013
  21. ^ “AMD ditches Fusion branding”, bit-tech, 19 January 2012. Retrieved 28 January 2013
  22. ^ “ARCTIC and Boost Up Announce Negotiated Solution with AMD Regarding “FUSION” Trademark in European Union”, http://www.arctic.ac, 23 January 2013. Retrieved 28 January 2013
  23. ^ “Use of the terms “AMD” and “AMD Fusion””, 18 December 2012. Retrieved 28 January 2013.
  24. ^ 24.0 24.1 24.2 24.3 24.4 24.5 24.6 THE PROGRAMMER’S GUIDE TO THE APU GALAXY.
  25. ^ ATI chipsets already include GPU
  26. ^ phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9ODUyOTR8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1|APU101_Final_Jan 2011.pdf
  27. ^ AnandTech – AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014
  28. ^ 28.0 28.1 28.2 28.3 28.4 AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014.
  29. ^ 29.0 29.1 AMD Fusion Architecture and Llano.
  30. ^ 根据AMD的说法,它们计划每年都会发布新的AMD APU,新的A10 APU系列将面向比A8更高性能级别的电脑,新的A8 APU将面向以往A6 APU的主流市场。见:as portrayed in this APU roadmap document。2012年AMD发布了新一代AMD APU的旗舰型号A10-5800K,核心代号“Trinity”,CPU核心的性能比上一代AMD APU的旗舰型号A8-3870K高出20%~30%,而GPU核心的性能则有30%~50%的性能增长,其中GPU核心从原来基于AMD Radeon HD 5000/6000系列显示核心的5-VLIW SIMD架构升级到效率更高和性能更强的AMD Radeon HD 6900系列(核心代号“Cayman”)显示核心的4-VLIW SIMD架构,并且将制程从40纳米提升到32纳米,见:this article.
  31. ^ 31.0 31.1 AMD’s 2nd Generation APU, Codenamed “Trinity,” Will Enable Superior Multimedia Experience for Our “Connected” Generation. (原始内容存档于2013-04-07).
  32. ^ CPU + GPU = APU: East Meets West.
  33. ^ The Bulldozer Review: AMD FX-8150 Tested, AnandTech, 2011-10-12 [2012-01-23]
  34. ^ 集显U会限制超频么?酷睿i3-530超频实测 – zol.com.cn
  35. ^ CES 2011:NVIDIA 发表桌电用 ARM CPU 计划“Project Denver” – engaget.com
  36. ^ 深度解析NVIDIA的三极化战略:Denver和Tegra没关系? – mydrivers.com
  37. ^ AMD Establishes Semi-Custom Business Unit to Create Tailored Products with Customer-Specific IP – X-bit labs
  38. ^ Three for three: How AMD won the war for the heart of next-gen consoles
  39. ^ http://www.inpai.com.cn/doc/hard/203603.htm

外部链接[编辑]

Intel Core i7

Core i7
Intel core i7 940 top R7309478 wp.jpg
生产时间 2008年
制造商
  • Intel
处理器速度 2.53GHz至 4.0(dynamic speed)GHz
前端总线速率 6.4GT/s
DMI速率 2.5GT/s至 5GT/s
制作工艺 45nm 至 22nm
指令集 x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、
SSSE3S、EM64T、SSE4.1、SSE4.2、VT-X、AES、AVX
微架构 Intel Nehalem
Intel Sandy Bridge
Intel Ivy Bridge
Intel Haswell
Intel Devil’s Canyon
核心数量 2/4/6
插座
  • 高端
    Socket B (LGA 1366)
    Socket R (LGA 2011)
    主流
    Socket H (LGA 1156)
    Socket H2 (LGA 1155)
    Socket H3 (LGA 1150)
核心(代号)
  • Bloomfield、Lynnfield、Gulftown、Sandy Bridge、Sandy Bridge-E、Ivy Bridge、Haswell

Core i7处理器(中国大陆译为酷睿i7,核心代号:Bloomfield)是英特尔于2008年11月17日推出的高级CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架构为基础[1],取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10GHz版本的代号[2]。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,“i”和“7”都没有特别的意思,更不是指第7代产品。不过i3、i5及i7产品线命名方式类似于BMW汽车。而Core就是延续上一代Core处理器的成功[3]

Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。所以在电脑游戏方面,它的性能提升幅度有限[4]。另外,在64位模式下可以启动宏融合模式,上一代的Core处理器只支持32位模式下的宏融合。该技术可合并某些x86指令成单一指令,加快计算周期。

桌面型Core i7有两款插座,第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二、三代使用LGA 1155和LGA 2011,前者为一般四核心型号使用,后者为四核心及六核心型号使用,那些“较高级”的四核心有较大L3和支持更多RAM。最新发布的Haswell refresh系列的Core i7采用LGA 1150接口,并且不能和上代接口相兼容。

特点[编辑]

Nehalem
  • 支持超线程的技术,拥有六核心,十二线程。
  • 存储器控制器会内置于CPU中,支持三通道DDR3 SDRAM
  • 支持Turbo Mode(后更名为Dynamic Speed[5])技术,倘若有程序使用较多的处理器负载,处理器的频率可以按步骤提升,此外,可以自动往上提升倍频[6]该功能不需要操作系统的支持,完全由硬件监控[7]
  • 支持Power Gates技术,核心闲置的时候可被关闭。对比上一代的Core 2 Duo,Core i7的核心电阻可以被关闭,电流可以完全不通过核心。各个处理器核心可运作于不同的频率和电压[8]
  • Turbo Mode及Power Gates功能都是由一个单元提供,占去大约一百万个晶体管[9]
  • 放弃了传统的FSB,使用新的’Quick Path Interconnect’,与AMD的HyperTransport相似。相比FSB,每一个处理器都可以有独立的QPI通道与其他处理器连接,处理器之间不用再共享FSB带宽,并绕路到北桥才能通信。此外,QPI是双向传输[10]
  • 指令集方面,SSE4的版本会提升为SSE 4.2,后者新增7条指令[11]
  • 处理器采用模块化设计<roost,不过Intel仍会限制其最高倍频Ratio设置值。

新一代P67系统芯片将会除去DDR3存储器Ratio限制,令存储器超频能力大大提升,不过P67系统芯片却改变了Base Clock Generate及DMICLK设计,由于P67完全集成了Clock Generate不再需要CK505 External,因此不再会出现Base Clock并只能调整DMICLK作超频,此举将令PCI-E及SATA Clock同时改变,大大提升新一代Sandy Bridge超频难度。

  • 继承上一代的涡轮加速技术(Turbo Boost/Dynamic Speed),会根据运算需求自动提高处理器核心时钟频率以提升处理速度;
  • 超线程技术,每核心可最多拥有双线程的处理能力,i7-2600/2700系列拥有4核心8线程,i7-3800/3900系列更拥有6核心12线程;
  • i7-2600/2700系列内置显示核心,尽管绘图性能不如独立显卡,但仍然拥有高分辨率视频回放能力,内置的Intel Quick Sync Video可支持硬件视频解码/编码;
  • 默认时钟频率普遍比上一代的要高,最低级的i7-2600仍然拥有3.4GHz的默认时钟频率(非节能版本)
  • 改进存储器控制器和缓存,提升存储器和缓存的访问性能。

Intel 7系列芯片组将会支持最新的22nm制程处理器“Ivy Bridge”。Ivy Bridge系列处理器在应用程序上性能提高20%,在3D性能方面则提高了一倍,并且支持三屏独立显示、USB 3.0等技术。

  • 通过内嵌USB 3.0模块,支持原生USB3.0;
  • 内嵌显示核心升级至Intel HD Graphics 4000,大大加强其图形处理能力;
  • 新的22nm制程以及3D晶体管技术的应用使得新一代Intel Core i7处理器的功耗与发热量大幅下降;
  • 新加入的PCI-E 3.0规范支持相对于上代规范带宽提高一倍,避免独立显卡带宽瓶颈(多见于SLI和Crossfire);
  • 升级内存控制器,使其支持最高DDR3-2800的记忆体频率,进一步加强其记忆体超频能力。
Intel Core i7 处理器家族
旧标志 标志 台式机
微架构 代号 推出日期
Intel Core i7 Intel Core i7 logo as of 2009 Nehalem Bloomfield (45nm)
Lynnfield (45nm)
2008年11月
2009年9月
Intel Core i7 Extreme Edition Intel Core i7 Extreme Edition logo as of 2009 Nehalem Bloomfield (45nm)
Gulftown (32nm)
2008年11月
2010年3月
Intel Core i7 SB.png Sandy Bridge Sandy Bridge (32nm)
Sandy Bridge-E (32nm)
Ivy Bridge (22nm)
2011年1月
2011年第4季
2012年4月29日
Intel Core i7 SB-E.png Sandy Bridge Sandy Bridge-E (32nm) 2011年第4季
Intel Core i7 Haswell.gif Haswell Haswell (22nm)
Broadwell (14nm)
2013年
2015年
Haswell Haswell-E (22nm)
Broadwell-E (14nm)

极致版处理器[编辑]

Core i7 Extreme Edition是针对电脑发烧友的顶级处理器,售价999美金,包装及标志均是黑色,型号的结尾为X,代表Extreme。

处理器列表[编辑]

芯片组[编辑]

  • X5系列:
Intel X58 – 不再集成系统存储器控制器,所以北桥改称为IOH。提供最多3根PCI-E 2.0 x16插槽,支持CrossFire技术。主板厂商在获取NVIDIA授权后,可令其主板支持SLI技术。使用ICH10系列南桥芯片。
  • H5/P5系列:
Intel H55/H57
Intel P55
  • H6/P6/Z6系列:
Intel H61/H67
Intel P67
Intel Z68
  • X7系列:
Intel X79
  • H7/Z7系列:
Intel H77
Intel Z75/Z77
  • H8/Z8系列:
Intel H81/H87
Intel Z87
  • H9/Z9系列:
Intel H97
Intel Z97
  • X9系列:
Intel X99

参考资料[编辑]

Intel官网Core I7详细规格

相关条目[编辑]

外部链接[编辑]